供应链范畴的著名分析师郭明錤知道，苹果筹划不才一代iPhone——即iPhone 18系列中，引入一项立异性的芯片封装手艺。据悉，A20芯片将给与台积电最新的晶圆级多芯片模块（WMCM）手艺，这一变动预示着苹果将告别刻下的台积电InFO（集成扇出型）封装决策。

A20芯片的中枢亮点在于，它将RAM与CPU、GPU以及神经引擎平直集成在合并晶圆之上，而非传统作念法中的相邻布局并通过硅中介层衔接。这一讨论不仅有望显耀晋升合座性能，增强Apple智能体验，还能通过晋升能效来延迟电板使用时辰。相较于前代芯片，A20在iPhone里面所占用的空间可能会大幅减少。

更令东谈主期待的是，A20芯片预测将给与台积电的2nm工艺制造，相较于现在或行将给与的3nm工艺（A18和A19芯片），这将为iPhone带来前所未有的速率晋升和能效优化。关于花消者而言，这意味着愈加通顺的使用体验和更抓久的电板续航。

这次A20芯片的改进体育游戏app平台，标记着iPhone 18系列在底层手艺上的要紧飞跃。跟着这一变革的阁下，科技疼爱者和花消者正拭目而待，期待苹果将奈何将这些先进手艺曲折为本色的产物体验。